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기계를 거치하는 YAMAHA YV100XG SMT 회의 장비 전자 부품
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x기계 모형 | KGB-000 | 제품 이름 | 장비를 거치하는 YAMAHA YV100XG 전자 부품 |
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조건 | 사용되는 고유 | 물자 | 스테인리스 |
기능 | SMD FUJI NXT 구성요소 구성요소 설치 장비 | 힘 | 4.4 KVA |
전압 | 200/208/220/240/370/400/416V | 공기 근원 | 0.55Mpa |
입력 | 3~50/60Hz | ||
하이 라이트 | 기계를 바짝 죄는 자동 나사,에폭시 분배 기계 |
장비 KGB-000 진짜 사용된 기계를 거치하는 YAMAHA YV100XG 전자 부품
장비 KGB-000 진짜 사용된 기계를 거치하는 YAMAHA YV100XG 전자 부품
제품 성능:
0.18 SEC/칩에 고속 설치 (최적 조건 하에서).
IPC9850 조건 하에서 달성되는 16,200 CPH (0.22sec/chip).
설치 정확도의 +/- 50 미크론 (절대적인 정확도: 하자와 결점의 판단을 포함하여 CSP/BGA의 μ+3σContinuously 모든 공 승인.
0603에서 광범위 성분의 설비, 에 ·31mm QFP.
차세대 기억 단위를 위한 이상.
모형: YV100Xg
PCB 차원
M 유형: L460xW335mm (최대)/L50xW50mm (분)
L 유형: L460xW440mm (최대)/L50xW50mm (분)
설치 정확도
절대적인 정확도 (μ+3σ): Yamaha의 표준 성분을 사용할 경우 +/- 0.05mm/CHIP, +/- 0.05mm/QFP [
설치 주기 시간:
0.18sec/CHIP, 1.7sec/QFP [최적 조건 하에서], 1608CHIP: 16,200CPH (0.22sec/chip)
[IPC9850 상태]
거치를 위해 적용 가능한 성분:
0603~·31mm 성분, SOP·SOJ, QFP의 연결관, PLCC, CSP, BGA
FNC 머리: 수송의 앞에 PCB 표면에 허용가능한 고도: 최대 4mm.
거치될 수 있는 성분의 고도: 15mm.
6.5에서 15mm의 고도를 가진 성분의 *Mounting는 특정 조건이 이루어지는 경우에 가능합니다.
표준 머리: 수송의 앞에 PCB 표면에 허용가능한 고도: 최대 6.5mm.
거치될 수 있는 성분의 고도: 15mm.
6.5에서 15mm의 고도를 가진 성분의 *Mounting는 특정 조건이 이루어지는 경우에 가능합니다.
외부 차원 L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm
주단위 무게 대강 1,600kg
1) 고속과 높 정밀도 다기능 모듈 배치 기계
2) 0.18 seconds/CHIP 매우 고속 배치 (제일 상태) 16200CPH (곡물/시간)
3) IPC9850 국가에서는, 헝겊 조각 속도는 16200CPH까지 입니다 (0.22 seconds/CHIP에 일치하는)
4) 0603 성분, ±까지 전체적인 정밀도를 50 미크론, ±까지 가득 차있는 반복 정확도 30 미크론 거치하십시오
5) 0201의 (인치) microcomponents에서 31mm QFP 큰 성분에 넓은 채용 범위,
6) 2개의 고해상 다 시각 디지탈 카메라 사용하기
7) 땜납 공의 결점의 결심을 포함하여 CSP/BGA 성분을 위한 지속적인 땜납 공 승인,
8) 효과적으로 기계 한가 손실을 감소시킬 수 있는 YAMAHA에 의하여 특허가 주어진 비행 변화 분사구는 선정될 수 있습니다,
9) 보편적인 유형을 위한 제일 선택
10) y-축은 좌우 끝에 높 힘 자동 귀환 제어 장치 증폭기 그리고 높 단단함 나사 막대에 의해 몹니다.
이 새로 개발한 가득 차있 조정 이중 운전사 기술은 가속도와 조화를 가속합니다
두 끝 전부를 통해서 모는 것은 가속도 기능을 완료합니다. 감소된 포지셔닝 시간.
널 크기 M 유형: L460*W335 (MAX) - L50*W50 (분)
L 유형: L460*W440 (MAX) - L50*W50 (분)
설치 정확도 절대적인 정확도 (μ+3σ): ±0.05mm/chip, ±0.05mm/QFP
설치 속도 0.18 seconds/CHIP 1.7 seconds/QFP, 1608/CHIP: 16200CPH
Mountable 성분 0603-31mm 성분, SOP/SOJ/QFP/Connectors/PLCC/CSP/BGA
1650*1408*1900에 크기를 나타냅니다
총 무게 1600KG